Industrias
Soluciones de moldeo por inyección para la industria de electrónicos 3C.
La industria de 3C (Computadoras, Comunicaciones y Electrónica de Consumo) evoluciona constantemente, impulsada por la innovación, la miniaturización y la creciente demanda de componentes de alta precisión. La fabricación de estos productos requiere integrar materiales avanzados y procesos altamente repetibles para garantizar calidad, funcionalidad y durabilidad. Al mismo tiempo, los fabricantes deben responder con rapidez a nuevos diseños y tecnologías, manteniendo una producción eficiente y confiable.
Soportes para Iluminación LED y Marcos para Pantallas
Componentes compactos y resistentes al calor para sistemas de iluminación y pantallas electrónicas. Diseñados para ofrecer excelente conductividad y una eficiente gestión térmica en procesos de producción de alto volumen.
Conectores y Zócalos
Piezas de alta precisión fabricadas en moldes multicavidad con paredes ultradelgadas, indispensables para garantizar una transmisión de señal estable en dispositivos electrónicos y de comunicación.
Engranes de Precisión y Microcomponentes
Engranes plásticos y elementos de transmisión que sustituyen componentes metálicos, ofreciendo soluciones más ligeras, silenciosas y rentables para aplicaciones en robótica y dispositivos electrónicos 3C.
Moldes y Estuches para Lentes de Contacto
Moldeo de alta limpieza en PP y PBT con estricto control del espesor y la curvatura. Requiere máxima repetibilidad, ciclos de producción cortos y sistemas automatizados de manipulación y empaque en ambientes controlados.
Componentes para Smartphones y Tablets
Carcasas de pared delgada, marcos estructurales y módulos ópticos que demandan ciclos ultrarrápidos, alta precisión dimensional y acabados superficiales impecables para dispositivos móviles de última generación.
Componentes para Laptops y Computadoras
Cubiertas, bastidores, teclados y carcasas que requieren elevada rigidez, precisión y repetibilidad, permitiendo fabricar equipos portátiles ligeros, resistentes y de alta calidad.
Portawafer para Semiconductores
Portadores de alta pureza y propiedades antiestáticas diseñados para el manejo, transporte y almacenamiento seguro de obleas semiconductoras, cumpliendo con los más estrictos estándares de limpieza y estabilidad dimensional.
Tecnología en su Máxima Expresión
Desarrolladas específicamente para la industria 3C, nuestras soluciones combinan alta velocidad, máxima precisión y estabilidad para la fabricación de componentes electrónicos. Desde carcasas de pared delgada hasta microcomponentes ópticos, las plataformas eléctricas y servo hidráulicas de Haitian ofrecen una excelente repetibilidad, compatibilidad con salas limpias y automatización inteligente, reduciendo los tiempos de ciclo, el desperdicio de material y el consumo de energía por pieza.
Moldeo Multicomponente
Desde carcasas para smartphones hasta conectores de alta precisión, las plataformas eléctricas y servohidráulicas de Haitian permiten procesos de 2K a 6K con excelente repetibilidad. Su diseño modular facilita la producción eficiente de piezas multimaterial con altos estándares de calidad.
Sistemas de Alta Respuesta
Velocidades de inyección de 160 a 500 mm/s, aceleraciones de hasta 2 g y un preciso control de cambio de velocidad a presión (V/P) permiten fabricar componentes ópticos, microcomponentes y piezas multicavidad con máxima estabilidad y repetibilidad.
Moldeo de Silicona Líquida (LSR)
Las unidades especializadas para LSR incorporan sistemas de dosificación de alta precisión, boquillas autoseguras, control de vacío y canales fríos. Son ideales para microsellos, cubiertas 2K y componentes fabricados en ambientes limpios con integración automatizada.
Moldeo por Inyección de Metal y Cerámica (MIM/CIM)
Las máquinas Zhafir PIM ofrecen un control estable de alta presión para la fabricación de componentes metálicos y cerámicos complejos, como bisagras para pantallas plegables, cajas de relojes y férulas para fibra óptica. Haitian proporciona soporte integral desde la preparación del material hasta el proceso de sinterizado.
Nano Moldeo (NMT)
La tecnología Nano Molding Technology (NMT) permite unir plástico y metal para fabricar estructuras ligeras, delgadas y con apariencia metálica. Las altas aceleraciones y presiones de inyección garantizan una excelente adhesión entre materiales como PPS, PBT o PA y aleaciones metálicas tratadas.
Moldeo por Compresión e IMD
El moldeo por compresión asegura una excelente planicidad y control de espesor en piezas grandes y delgadas. Combinado con tecnologías IML, IMD e IME, permite fabricar superficies funcionales con circuitos integrados, gráficos y acabados premium para laptops, teléfonos móviles y otros dispositivos electrónicos.
Soluciones de Máquinas para la Industria 3C
Zhafir VEV Series
Serie totalmente eléctrica diseñada para ofrecer altos niveles de limpieza, seguridad y eficiencia en la fabricación de componentes para la industria 3C.
Zhafir ZEV Series
Solución totalmente eléctrica para aplicaciones de moldeo de alta precisión, procesos PIM y fabricación de piezas con acabados superficiales de máxima calidad.
Haitian MAV/H Series
Serie servohidráulica de alta velocidad con velocidades de inyección de hasta 200 mm/s, ideal para aplicaciones que requieren rapidez, precisión y estabilidad.
Aplicaciones
